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成都恒信成科技有限公司 成都恒信成科技有限公司

成都恒信成科技有限公司创立于2016年,是一家涉及集成电路设计、芯片封装、芯片制造材料、半导体设备及零部件销售的公司,现主要从事芯片封装的业务。主要产品是基于委托晶圆材料封装的成品芯片,使用的终端领域是无线和光电这两个领域。本公司作为封装代理商,拥有先进的半导体封装测试技术。其优势主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新能力上,为国内各大型企业提供高端优质的集成电路产品。成都恒信成科技有限公司由亿速科技—西部企业网[http://www.esu.net.cn]设计制作并维护。

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成都储翰科技股份有限公司-光模块、芯片封装 成都储翰科技股份有限公司-光模块、芯片封装

成立于2009年11月,注册资本为人民币0.103亿元。位于四川省成都市双流区黄家街道木科路8号,现有研发生产场地27000平方米。

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东莞科未来电子科技有限公司主营业务有热电堆传感器封装,光电芯片封装,压力传感器封装,光学距离传感器封装及硅麦传感器封装及咪头封装等。

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